半導(dǎo)體封裝工藝工程師
面議
武漢洪山區(qū)
應(yīng)屆畢業(yè)生
學(xué)歷不限



半導(dǎo)體封裝工藝工程師
面議
武漢洪山區(qū)
應(yīng)屆畢業(yè)生
學(xué)歷不限



職位描述
該職位還未進(jìn)行加V認(rèn)證,請(qǐng)仔細(xì)了解后再進(jìn)行投遞!
崗位職責(zé)1、負(fù)責(zé)封裝新技術(shù)、新工藝的開發(fā)和驗(yàn)證;2、負(fù)責(zé)封裝新工藝新材料、新設(shè)備的研究和導(dǎo)入;3、主導(dǎo)封裝樣機(jī)、小批量的制作和問題總結(jié);作業(yè)指導(dǎo)和批產(chǎn)導(dǎo)入;4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品封裝工藝策劃、驗(yàn)證、實(shí)施,以及各階段工藝文件的編制和簽審;5、負(fù)責(zé)工藝數(shù)據(jù)的收集、整理和統(tǒng)計(jì)分析,按要求提交實(shí)驗(yàn)報(bào)告,編寫相關(guān)工藝文檔和標(biāo)準(zhǔn)化資料;6、負(fù)責(zé)封裝工藝優(yōu)化,解決生產(chǎn)過程中的技術(shù)問題,提升工藝成品率。任職要求1、機(jī)械電子工程、微電子學(xué)等專業(yè)本科以上學(xué)歷;2、熟練掌握三維和二維制圖軟件(如Proe、SolidWorks、AutoCAD等);3、熟悉焊接、粘接、引線鍵合等封裝工藝,具備芯片封裝工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮;4、需要具備半導(dǎo)體封裝、結(jié)構(gòu)等相關(guān)專業(yè)知識(shí);5、具備實(shí)際動(dòng)手操作的能力;6、善于創(chuàng)新,具有強(qiáng)烈的責(zé)任心及團(tuán)隊(duì)合作意識(shí),較強(qiáng)的溝通表達(dá)能力。
職能類別:封裝研發(fā)工程師
工作地點(diǎn)
地址:武漢洪山區(qū)武漢-洪山區(qū)


職位發(fā)布者
王忠HR
武漢中航傳感技術(shù)有限責(zé)任公司

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航空/航天研究與制造
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200-499人
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私營·民營企業(yè)
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洪山區(qū)東湖東路二號(hào),珞瑜路吳家灣
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