職位描述
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崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)車(chē)載零部件硬件需求的對(duì)接、項(xiàng)目跟進(jìn),完成硬件方案設(shè)計(jì),跟進(jìn)樣件的制作及驗(yàn)證工作;
2.負(fù)責(zé)車(chē)載零部件芯片迭代規(guī)劃,建立芯片測(cè)試及評(píng)價(jià)規(guī)范;
3.負(fù)責(zé)車(chē)載零部件測(cè)試及應(yīng)用過(guò)程中,硬件問(wèn)題的跟進(jìn)與分析和解決;
4.負(fù)責(zé)公司研發(fā)文檔整理,以及其他相關(guān)的開(kāi)發(fā)文檔的編制完善;
5.與軟件工程師對(duì)接完成軟硬件功能的聯(lián)合調(diào)試。
任職要求:
1. 本科及以上學(xué)歷,電子信息工程、自動(dòng)化、機(jī)械電子、計(jì)算機(jī)等電子類(lèi)相關(guān)專(zhuān)業(yè)畢業(yè);
2. 8年及以上車(chē)載零部件如整車(chē)控制器、儀表、車(chē)身控制器等硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn);
3. 有車(chē)載零部件芯片選型、評(píng)價(jià)及測(cè)試經(jīng)驗(yàn),熟悉AEC-Q芯片器件可靠性、電磁兼容性等相關(guān)認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn);
4. 具備較強(qiáng)的溝通能力和團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力,能夠跟進(jìn)項(xiàng)目進(jìn)度,并與產(chǎn)品、研發(fā)等團(tuán)隊(duì)合作,實(shí)現(xiàn)車(chē)載零部件的開(kāi)發(fā)落地。
工作地點(diǎn)
地址:鄭州管城回族區(qū)鄭州-管城區(qū)宇通工業(yè)園宇通路


職位發(fā)布者
HR
宇通客車(chē)股份有限公司

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其他類(lèi)型
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1000人以上
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股份制企業(yè)
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萬(wàn)洪路與前程路交叉口
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