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職位描述：

一、任職資格：

1.正規(guī)本科及以上學(xué)歷，電子技術(shù)、自動(dòng)化、通信計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè)；

2.2年以上電子技術(shù)、自動(dòng)化開發(fā)等相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，優(yōu)秀應(yīng)屆畢業(yè)生亦可；

3.精通模擬電路、數(shù)字電路，精通C語言，能熟練的基于底層硬件做產(chǎn)品開發(fā)；

4.熟練掌握altiumdesigner等EDA軟件、Keil軟件，熟練掌握51、STM32系列單片機(jī)的工作原理和應(yīng)用，精通C語言編程，熟悉232、485、CAN等通訊接口；

5.能獨(dú)立進(jìn)行原理圖、PCB制板，具備單片機(jī)編程、技術(shù)文檔編寫能力；

6.有鐵路自動(dòng)化控制產(chǎn)品開發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。

二、工作職責(zé)：

1.負(fù)責(zé)電子、自動(dòng)化類產(chǎn)品(硬件/電路)的設(shè)計(jì)、開發(fā)工作；

2.按照項(xiàng)目書要求完成單片機(jī)外圍硬件電路設(shè)計(jì)、嵌入式程序開發(fā)、調(diào)試、測(cè)試維護(hù)等工作；

3.負(fù)責(zé)研發(fā)過程中設(shè)計(jì)方案、產(chǎn)品說明書、失效模式分析、測(cè)試報(bào)告、試用報(bào)告等相關(guān)技術(shù)資料、文檔的編寫、整理和存檔；

4.負(fù)責(zé)硬件功能、技術(shù)指標(biāo)的測(cè)試；

5.指導(dǎo)樣機(jī)和小批量生產(chǎn)，編寫用于工藝文件的測(cè)試指導(dǎo)；

6.對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行必要的售后支持保障。

職位描述：

崗位內(nèi)容： 1. 設(shè)計(jì)、開發(fā)和維護(hù)嵌入式硬件系統(tǒng)，有控制板經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先，包括電路板設(shè)計(jì)、原型制作和測(cè)量測(cè)試。 2. 根據(jù)項(xiàng)目需求編寫嵌入式軟件程序，并對(duì)其進(jìn)行調(diào)試和優(yōu)化。 3. 配合團(tuán)隊(duì)完成產(chǎn)品的開發(fā)計(jì)劃和技術(shù)難題的解決。 任職要求： 1. 本科及以上學(xué)歷，電子工程、計(jì)算機(jī)科學(xué)等相關(guān)專業(yè)背景。 2. 熟悉嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)流程，具備電路設(shè)計(jì)、FPGA開發(fā)經(jīng)驗(yàn)。 3. 熟練掌握C/C 等嵌入式編程語言，能夠進(jìn)行底層驅(qū)動(dòng)開發(fā)和移植。 4. 具備較強(qiáng)的溝通協(xié)作能力和團(tuán)隊(duì)合作精神，有扎實(shí)的解決問題能力和自主學(xué)習(xí)意識(shí)。

職位描述：

崗位職責(zé)：
1、主要負(fù)責(zé)硬件電路設(shè)計(jì)，元器件選型，熟悉基于單片機(jī)的軟件程序設(shè)計(jì)及開發(fā)，熟悉I2C、Uart、SPI、Can等通訊協(xié)議。
2、參與硬件解決方案評(píng)估，器件選型；
3、負(fù)責(zé)電路原理圖、PCB設(shè)計(jì)、硬件調(diào)試；
4、編寫研發(fā)項(xiàng)目相關(guān)技術(shù)文檔；
任職要求：
1、通信、電子信息工程、自動(dòng)化或相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷；2年以上單片機(jī)系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn)；
2、熟練掌握Protel、altium、DXP等專業(yè)軟件繪制原理圖和PCB圖，具有多層PCB布板能力。
3. 具有較強(qiáng)的動(dòng)手能力和分析能力，可以運(yùn)用示波器、邏輯分析儀等硬件調(diào)試工具，獨(dú)立完成電路調(diào)試，問題分析和解決。
4. 具有良好的計(jì)劃、控制、溝通、協(xié)調(diào)能力，勇于承擔(dān)壓力。

職位描述：

崗位職責(zé)：
1. 負(fù)責(zé)智能硬件平臺(tái)的方案設(shè)計(jì)、原理圖設(shè)計(jì)、PCB LAYOUT指導(dǎo)、BOM制作、調(diào)試測(cè)試、BUG解決等；
2. 硬件關(guān)鍵物料選型、物料降本、物料歸一化；
3. 硬件領(lǐng)域標(biāo)準(zhǔn)文檔開發(fā)及維護(hù)；
4. 對(duì)接外部供應(yīng)商及協(xié)調(diào)內(nèi)部團(tuán)隊(duì)，確保硬件產(chǎn)品設(shè)計(jì)及開發(fā)交付。
5. 現(xiàn)場(chǎng)支持硬件安裝及調(diào)試工作；

崗位要求：
1. 大學(xué)本科及以上學(xué)歷，電子、信息、或計(jì)算機(jī)相關(guān)專業(yè)。
2. 具備3年以上硬件開發(fā)設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn)，熟悉電子產(chǎn)品開發(fā)流程，具備極高的質(zhì)量意識(shí)。
3. 熟練掌握FPGA等處理器的硬件設(shè)計(jì)，熟悉各總線以及外圍接口的硬件設(shè)計(jì)；
4. 硬件基礎(chǔ)知識(shí)扎實(shí)、技術(shù)全面深入，熟悉熱設(shè)計(jì)、EMC設(shè)計(jì)；
5. 具有溝通和協(xié)調(diào)能力，思路清晰、做事干練，工作效率高。
6. 涉及部分海外業(yè)務(wù)，英語聽說讀寫熟練優(yōu)先。

職位描述：

職責(zé)描述：
1、負(fù)責(zé)公司電子產(chǎn)品的功能定義和零部件選型；
2、設(shè)計(jì)、繪制或?qū)忛嗠娐吩韴D、PCB制版圖；
3、嵌入式系統(tǒng)的設(shè)計(jì)、開發(fā)、調(diào)試和驗(yàn)證；
4、嵌入式系統(tǒng)的維護(hù)，優(yōu)化和升級(jí)；
5、負(fù)責(zé)處理/指導(dǎo)/解決試產(chǎn)過程中的硬件設(shè)計(jì)問題；
6、相關(guān)技術(shù)文檔的編寫；
7、客戶支持：參與質(zhì)量、市場(chǎng)部門解決客戶硬件技術(shù)問題；
職位要求：
1、3年以上嵌入式硬件產(chǎn)品的設(shè)計(jì)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，熟悉EMI、EMC、高壓靜電等設(shè)計(jì)要求及相關(guān)的解決方法；
2、熟悉電子電路的原理設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)，熟悉protel、powerpcb或cadence等EDA軟件；
3、具備豐富的嵌入式軟件系統(tǒng)設(shè)計(jì)、代碼編寫、資源優(yōu)化、系統(tǒng)調(diào)試經(jīng)驗(yàn)，其中包括嵌入式應(yīng)用層經(jīng)驗(yàn)和驅(qū)動(dòng)層經(jīng)驗(yàn)；
4、熟悉各種RTOS系統(tǒng)、嵌入式微控制器和開發(fā)工具鏈，有單片機(jī)STM/Cortex-Mx開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
5、具備各種無線技術(shù)的實(shí)現(xiàn)經(jīng)驗(yàn)，熟悉藍(lán)牙4.0（低功耗藍(lán)牙）協(xié)議棧和互操作的優(yōu)先；
6、熟悉GPIO、SPI、UART、USB等接口，有整機(jī)原理圖設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；
7、具備低功耗小存儲(chǔ)移動(dòng)設(shè)備的成功開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；
8、熟悉電池驅(qū)動(dòng)設(shè)備功耗管理的有效方法；
9、精通C語言和MicroPython，有DSP開發(fā)經(jīng)驗(yàn)和知識(shí)的優(yōu)先，熟悉數(shù)字信號(hào)處理算法的實(shí)現(xiàn)并具備相關(guān)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
10、積極主動(dòng)、責(zé)任感強(qiáng)、具有良好的溝通能力和工作態(tài)度；

職位福利：節(jié)日福利、不加班、績(jī)效獎(jiǎng)金、帶薪年假、五險(xiǎn)一金、每年多次調(diào)薪