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職位描述：

崗位職責(zé)： 1、按照項(xiàng)目的要求，完成符合產(chǎn)品功能、性能要求和質(zhì)量要求的硬件產(chǎn)品； 2、負(fù)責(zé)原理圖、PCB的設(shè)計(jì)工作； 3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品研發(fā)各階段硬件的調(diào)試、性能測(cè)試和改進(jìn)； 4、負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)品的成本控制、風(fēng)險(xiǎn)控制和質(zhì)量控制； 5、協(xié)助處理系統(tǒng)技術(shù)難題； 6、負(fù)責(zé)相關(guān)的技術(shù)文檔編制。 任職要求： 1、自動(dòng)化控制、計(jì)算機(jī)、通信、自動(dòng)化或相關(guān)專(zhuān)業(yè)本科及以上學(xué)歷，具有3年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)； 2、熟悉數(shù)?；旌想娐吩O(shè)計(jì)，有ARM、FPGA、DSP（三者中至少兩種）電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先； 3、精通常見(jiàn)的物聯(lián)網(wǎng)方式如Lora/Nb-IOT/藍(lán)牙等通信網(wǎng)關(guān)與終端產(chǎn)品設(shè)計(jì)； 4.、精通Altium Designer，cadence等PCB設(shè)計(jì)工具，豐富的原理圖及PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)； 5、三年以上電子類(lèi)產(chǎn)品電路系統(tǒng)設(shè)計(jì)方面的工作經(jīng)驗(yàn)，有智能家居或物聯(lián)網(wǎng)類(lèi)產(chǎn)品設(shè)計(jì)研發(fā)經(jīng)驗(yàn)(比如智能燈光控制，智能硬件采集，監(jiān)控等等)，優(yōu)先考慮； 6、具有較強(qiáng)的責(zé)任心和團(tuán)隊(duì)合作精神； 7、具有較強(qiáng)的分析問(wèn)題和解決問(wèn)題的能力。 福利待遇 1. 每年一次調(diào)薪機(jī)會(huì)，辦理五險(xiǎn)一金。 2. 雙休，帶薪年假，節(jié)日福利。 3. 公司提供餐廳和宿舍，宿舍為兩人間和三人間公寓，有中央空調(diào)，熱水器，獨(dú)衛(wèi)，網(wǎng)絡(luò)電視，住宿條件好。 職位福利：五險(xiǎn)一金、績(jī)效獎(jiǎng)金、包住、餐補(bǔ)、免費(fèi)班車(chē)、節(jié)日福利、周末雙休、帶薪年假

職位描述：

（一）崗位職責(zé)：

（二）任職要求：

1.儀器儀表/機(jī)械電子工程/電氣自動(dòng)化專(zhuān)業(yè)，本科學(xué)歷及以上，優(yōu)秀院校畢業(yè)生優(yōu)先；

2.熟練掌握畫(huà)圖軟件，具備獨(dú)立結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)能力；了解電路、傳感器工作原理，具備問(wèn)題分析處理能力；熟悉至少1款有限元分析軟件；
3.5年及以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，且具有機(jī)電類(lèi)、傳感類(lèi)產(chǎn)品項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)；

4.具有良好的材料撰寫(xiě)能力；工作認(rèn)真仔細(xì)，具備良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作、溝通協(xié)調(diào)以及主動(dòng)學(xué)習(xí)的能力。

職位描述：

崗位職責(zé)： 1、負(fù)責(zé)公司充電樁產(chǎn)品相關(guān)軟件的設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)、測(cè)試任務(wù)。 2、負(fù)責(zé)軟件相關(guān)技術(shù)文檔編制。 3、負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品相關(guān)新技術(shù)的預(yù)研。 4、負(fù)責(zé)軟件測(cè)試過(guò)程中出現(xiàn)的問(wèn)題統(tǒng)計(jì)分析工作。 任職要求： 1、具有3年及以上充電樁產(chǎn)品軟件研發(fā)經(jīng)驗(yàn)。 2、熟悉充電樁行業(yè)相關(guān)國(guó)標(biāo)、行標(biāo)。 3、熟練掌握在linux/windows環(huán)境下進(jìn)行軟件開(kāi)發(fā)的一般步驟和方法，具有良好的編程習(xí)慣，代碼編寫(xiě)規(guī)范，掌握程序分層設(shè)計(jì)方法與技巧，至少掌握一種嵌入式實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)的原理。 4、熟悉嵌入式驅(qū)動(dòng)和應(yīng)用開(kāi)發(fā)、調(diào)試。 5、熟悉常見(jiàn)的硬件通訊接口（RS232、RS485、I2C、SPI、CAN等）。 6、要有很強(qiáng)的動(dòng)手能力，能夠獨(dú)立解決現(xiàn)場(chǎng)問(wèn)題或提出整改建議。 7、要有積極向上的學(xué)習(xí)精神，能夠適應(yīng)認(rèn)可企業(yè)文化。 8、具備崗位需要的良好身體條件和心理素質(zhì)。 職位福利：五險(xiǎn)一金、績(jī)效獎(jiǎng)金、加班補(bǔ)助、餐補(bǔ)、節(jié)日福利、周末雙休 辦公地點(diǎn)：鄭州

職位描述：

崗位職責(zé)： 1、按照項(xiàng)目的要求，完成符合產(chǎn)品功能、性能要求和質(zhì)量要求的硬件產(chǎn)品； 2、負(fù)責(zé)原理圖、PCB的設(shè)計(jì)工作； 3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品研發(fā)各階段硬件的調(diào)試、性能測(cè)試和改進(jìn)； 4、負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)品的成本控制、風(fēng)險(xiǎn)控制和質(zhì)量控制； 5、協(xié)助處理系統(tǒng)技術(shù)難題； 6、負(fù)責(zé)相關(guān)的技術(shù)文檔編制。 任職要求： 1、自動(dòng)化控制、計(jì)算機(jī)、通信、自動(dòng)化或相關(guān)專(zhuān)業(yè)本科及以上學(xué)歷，具有3年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)； 2、熟悉數(shù)?；旌想娐吩O(shè)計(jì)，有ARM、FPGA、DSP（三者中至少兩種）電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先； 3、精通常見(jiàn)的物聯(lián)網(wǎng)方式如Lora/Nb-IOT/藍(lán)牙等通信網(wǎng)關(guān)與終端產(chǎn)品設(shè)計(jì)； 4.、精通Altium Designer，cadence等PCB設(shè)計(jì)工具，豐富的原理圖及PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)； 5、三年以上電子類(lèi)產(chǎn)品電路系統(tǒng)設(shè)計(jì)方面的工作經(jīng)驗(yàn)，有智能家居或物聯(lián)網(wǎng)類(lèi)產(chǎn)品設(shè)計(jì)研發(fā)經(jīng)驗(yàn)(比如智能燈光控制，智能硬件采集，監(jiān)控等等)，優(yōu)先考慮； 6、具有較強(qiáng)的責(zé)任心和團(tuán)隊(duì)合作精神； 7、具有較強(qiáng)的分析問(wèn)題和解決問(wèn)題的能力。 福利待遇 1. 每年一次調(diào)薪機(jī)會(huì)，辦理五險(xiǎn)一金。 2. 雙休，帶薪年假，節(jié)日福利。 3. 公司提供餐廳和宿舍，宿舍為兩人間和三人間公寓，有中央空調(diào)，熱水器，獨(dú)衛(wèi)，網(wǎng)絡(luò)電視，住宿條件好。 職位福利：五險(xiǎn)一金、績(jī)效獎(jiǎng)金、包住、餐補(bǔ)、免費(fèi)班車(chē)、節(jié)日福利、周末雙休、帶薪年假

職位描述：

崗位職責(zé)： 1.負(fù)責(zé)車(chē)載零部件硬件需求的對(duì)接、項(xiàng)目跟進(jìn)，完成硬件方案設(shè)計(jì)，跟進(jìn)樣件的制作及驗(yàn)證工作； 2.負(fù)責(zé)車(chē)載零部件芯片迭代規(guī)劃，建立芯片測(cè)試及評(píng)價(jià)規(guī)范； 3.負(fù)責(zé)車(chē)載零部件測(cè)試及應(yīng)用過(guò)程中，硬件問(wèn)題的跟進(jìn)與分析和解決； 4.負(fù)責(zé)公司研發(fā)文檔整理，以及其他相關(guān)的開(kāi)發(fā)文檔的編制完善； 5.與軟件工程師對(duì)接完成軟硬件功能的聯(lián)合調(diào)試。 任職要求： 1. 本科及以上學(xué)歷，電子信息工程、自動(dòng)化、機(jī)械電子、計(jì)算機(jī)等電子類(lèi)相關(guān)專(zhuān)業(yè)畢業(yè)； 2. 8年及以上車(chē)載零部件如整車(chē)控制器、儀表、車(chē)身控制器等硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)； 3. 有車(chē)載零部件芯片選型、評(píng)價(jià)及測(cè)試經(jīng)驗(yàn)，熟悉AEC-Q芯片器件可靠性、電磁兼容性等相關(guān)認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)； 4. 具備較強(qiáng)的溝通能力和團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力，能夠跟進(jìn)項(xiàng)目進(jìn)度，并與產(chǎn)品、研發(fā)等團(tuán)隊(duì)合作，實(shí)現(xiàn)車(chē)載零部件的開(kāi)發(fā)落地。

職位描述：

崗位職責(zé)： 1.負(fù)責(zé)車(chē)載零部件硬件需求的對(duì)接、項(xiàng)目跟進(jìn)，完成硬件方案設(shè)計(jì)，跟進(jìn)樣件的制作及驗(yàn)證工作； 2.負(fù)責(zé)車(chē)載零部件芯片迭代規(guī)劃，建立芯片測(cè)試及評(píng)價(jià)規(guī)范； 3.負(fù)責(zé)車(chē)載零部件測(cè)試及應(yīng)用過(guò)程中，硬件問(wèn)題的跟進(jìn)與分析和解決； 4.負(fù)責(zé)公司研發(fā)文檔整理，以及其他相關(guān)的開(kāi)發(fā)文檔的編制完善； 5.與軟件工程師對(duì)接完成軟硬件功能的聯(lián)合調(diào)試。 任職要求： 1. 本科及以上學(xué)歷，電子信息工程、自動(dòng)化、機(jī)械電子、計(jì)算機(jī)等電子類(lèi)相關(guān)專(zhuān)業(yè)畢業(yè)； 2. 五年及以上車(chē)載零部件如整車(chē)控制器、儀表、車(chē)身控制器等硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)； 3. 有車(chē)載零部件芯片選型、評(píng)價(jià)及測(cè)試經(jīng)驗(yàn)，熟悉AEC-Q芯片器件可靠性、電磁兼容性等相關(guān)認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)； 4. 熟練使用原理圖及PCB等設(shè)計(jì)工具軟件，能獨(dú)立指導(dǎo)產(chǎn)品PCB Layout設(shè)計(jì)工作，精通常用PCB設(shè)計(jì)軟件； 5. 具備較強(qiáng)的溝通能力和團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力，能夠跟進(jìn)項(xiàng)目進(jìn)度，并與產(chǎn)品、研發(fā)等團(tuán)隊(duì)合作，實(shí)現(xiàn)車(chē)載零部件的開(kāi)發(fā)落地。

職位描述：

崗位職責(zé)： 1.負(fù)責(zé)車(chē)載零部件硬件需求的對(duì)接、項(xiàng)目跟進(jìn)，完成硬件方案設(shè)計(jì)，跟進(jìn)樣件的制作及驗(yàn)證工作； 2.負(fù)責(zé)車(chē)載零部件芯片迭代規(guī)劃，建立芯片測(cè)試及評(píng)價(jià)規(guī)范； 3.負(fù)責(zé)車(chē)載零部件測(cè)試及應(yīng)用過(guò)程中，硬件問(wèn)題的跟進(jìn)與分析和解決； 4.負(fù)責(zé)公司研發(fā)文檔整理，以及其他相關(guān)的開(kāi)發(fā)文檔的編制完善； 5.與軟件工程師對(duì)接完成軟硬件功能的聯(lián)合調(diào)試。 任職要求： 1. 本科及以上學(xué)歷，電子信息工程、自動(dòng)化、機(jī)械電子、計(jì)算機(jī)等電子類(lèi)相關(guān)專(zhuān)業(yè)畢業(yè)； 2. 五年及以上車(chē)載零部件如整車(chē)控制器、儀表、車(chē)身控制器等硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)； 3. 有車(chē)載零部件芯片選型、評(píng)價(jià)及測(cè)試經(jīng)驗(yàn)，熟悉AEC-Q芯片器件可靠性、電磁兼容性等相關(guān)認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)； 4. 熟練使用原理圖及PCB等設(shè)計(jì)工具軟件，能獨(dú)立指導(dǎo)產(chǎn)品PCB Layout設(shè)計(jì)工作，精通常用PCB設(shè)計(jì)軟件； 5. 具備較強(qiáng)的溝通能力和團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力，能夠跟進(jìn)項(xiàng)目進(jìn)度，并與產(chǎn)品、研發(fā)等團(tuán)隊(duì)合作，實(shí)現(xiàn)車(chē)載零部件的開(kāi)發(fā)落地。